Chasis de servidor de montaje en rack personalizado de precisión de 19 pulgadas

Cuando el chasis de servidor estándar-disponible-no proporciona el diseño interno, la refrigeración, la profundidad del bastidor o la alineación de los conectores necesarios, es fundamental contar con una solución personalizada.

Nuestro chasis de servidor de montaje en bastidor Precision de 19-pulgadas se ha desarrollado según las especificaciones exactas de sus componentes. Desde el desarrollo de prototipos hasta la repetición de producción en gran-volumen, cada gabinete se fabrica con precisión para optimizar el espacio, el flujo de aire, la integridad estructural y la gestión de cables.

Especificaciones técnicas

Parámetro	Opciones de especificación y personalización
Estándar de bastidor	Totalmente compatible con bastidores EIA-310 e IEC de 60297 19-pulgadas
Altura del chasis	1U, 2U, 3U, 4U, 5U, 6U o alturas personalizadas
Profundidad del chasis	Totalmente personalizable para bastidores poco profundos y espacios reducidos
Opciones de materiales	Acero-laminado en frío (SPCC), acero galvanizado (SECC), acero inoxidable (304/316), aluminio (5052/6061)
Espesor del material	Personalizado según los requisitos de carga (p. ej., de 1,0 mm a 2,5 mm+)
Montaje interno	Posiciones personalizadas para placas base, HDD, SSD, PSU y tarjetas PCIe ATX, Micro{0}}ATX, Mini-ITX o patentadas
Diseño de refrigeración	Patrones de ventilación específicos, recortes de ventilador personalizados y deflectores de flujo de aire
Acabado de superficies	Recubrimiento en polvo, pintura húmeda, anodizado (aluminio), cepillado, cincado o niquelado
Inserción de hardware	Pernos PEM pre-instalados, separadores roscados, tuercas remachadas, manijas y rieles deslizantes-de alta resistencia
Cumplimiento	Materiales y tratamientos de superficie que cumplen con RoHS y REACH
Escala de producción	Creación rápida de prototipos (1-10 unidades), ejecuciones de bajo volumen y producción en masa

Características clave del diseño

Diseño interno personalizado:Las estructuras de montaje dedicadas para placas base, fuentes de alimentación, cajas de unidades y tarjetas de expansión no estándar eliminan las interferencias físicas.

Gestión térmica dirigida:La entrada de aire, los recortes de escape y las ubicaciones de montaje del ventilador se alinean directamente con los componentes de alto-calentamiento (CPU, GPU, unidades de energía) para una eficiencia de enfriamiento óptima.

Recortes de panel de precisión:Aberturas de E/S exactas cortadas mediante láser o CNC para USB, RJ45, HDMI, DB9, interruptores de alimentación e interfaces industriales personalizadas.

Refuerzo Estructural:Las bridas plegadas, los refuerzos internos y los soportes laterales-de alta resistencia soportan cargas internas pesadas sin combarse.

Profundidad-Caja optimizada:Las opciones de profundidad personalizadas garantizan una gestión de cables trasera sin esfuerzo y acceso a conectores en instalaciones con espacio-limitado.

Fabricación de chapa y control de calidad.

Procesos de fabricación

Corte por láser y punzonado CNC:Perfiles de alta-precisión para patrones de E/S personalizados y rejillas de ventilación.
Doblado CNC:Ángulos de curvatura repetibles que garantizan dimensiones consistentes del chasis y un ajuste perfecto del panel.
Unión y Montaje:Soldadura por puntos, soldadura TIG/MIG, remachado Tox e inserción automatizada de pernos PEM.
Acabado superficial:Recubrimiento en polvo duradero y tratamientos anticorrosión-probados para garantizar la adherencia y la resistencia a las salpicaduras-de sal.

Estándares de inspección de calidad

Tolerancias críticas:Verificación 100 % de los centros de los orificios de montaje en bastidor-y las dimensiones generales.
Verificación del hilo:Revisión completa de todos los montantes, separadores y orificios roscados de PEM.
Montaje de prueba:Pruebas de ensamblaje utilizando muestras de hardware para garantizar cero-interferencia antes del envío.

Aplicaciones típicas

01/

Computación y Automatización Industrial:Sistemas de control, PC en rack y ordenadores embebidos.

02/

Servidores OEM e infraestructura de TI:Dispositivos informáticos especializados y arquitecturas de servidores personalizados.

03/

Redes y Comunicaciones:Enrutadores, conmutadores y chasis de procesamiento de señales personalizados.

04/

Sistemas de almacenamiento de datos:Arreglos de HDD/SSD de alta-densidad y gabinetes de almacenamiento SAN/NAS.

05/

Sistemas de prueba y medición:Instrumentos de laboratorio, unidades de adquisición de datos y equipos de prueba montados en bastidor-.

06/

Defensa y Aeroespacial:Gabinetes electrónicos resistentes y de alta-confiabilidad.

Qué proporcionar para una cotización rápida

Para recibir una cotización formal y una revisión gratuita del Diseño para la Fabricación (DFM) dentro de 24 a 48 horas, proporcione:

Dibujos 2D o archivos CAD 3D (formato STEP, IGES, SolidWorks o DXF/DWG).
Dimensiones clave: altura requerida del bastidor (p. ej., 2U) y profundidad máxima permitida del chasis.

Preferencias de material y superficie: tipo de material, grosor y color/textura (p. ej., SPCC con recubrimiento de polvo negro-).
Detalles del hardware interno: tamaño de la placa, factor de forma de la fuente de alimentación, número de unidades y requisitos de la tarjeta (si CAD no está disponible).
Requisitos de cantidad: Tamaño del lote del prototipo y volumen de producción anual esperado.

Preguntas frecuentes

P: ¿Se puede personalizar el chasis del servidor para montaje en rack de 19 pulgadas?

R: Sí. Las dimensiones, los puntos de montaje internos, la ventilación, los cortes delanteros y traseros, los soportes, las características de montaje en bastidor y otros detalles estructurales se pueden desarrollar de acuerdo con los requisitos del proyecto.

P: ¿Están disponibles las configuraciones 1U, 2U, 3U y 4U?

R: Estas son configuraciones comunes de montaje en bastidor. La altura requerida del chasis debe seleccionarse según el espacio disponible en el bastidor y la disposición del equipo interno. También se pueden evaluar alturas personalizadas cuando sea necesario.

P: ¿Se puede personalizar la profundidad del chasis?

R: Sí. La profundidad del chasis se puede ajustar según el espacio libre del bastidor, los componentes internos, las conexiones de cables, los requisitos de refrigeración y la configuración del panel-trasero.

P: ¿Pueden los paneles delantero y trasero tener recortes personalizados?

R: Sí. Los recortes para conectores, interruptores, indicadores, pantallas, ventilación, interfaces de alimentación y otras características específicas del proyecto-se pueden fabricar según los dibujos o las dimensiones de los componentes aprobados.

P: ¿Qué materiales se pueden utilizar para un chasis de servidor montado en bastidor?

R: Las opciones comunes incluyen-acero laminado en frío, acero galvanizado, acero inoxidable y aluminio. El material final debe seleccionarse según los requisitos estructurales, el peso, la resistencia a la corrosión, los requisitos de acabado y las condiciones de aplicación.

P: ¿Se puede diseñar el diseño interno en torno a una placa base personalizada?

R: Sí. Los puntos de montaje de la placa base, los soportes de las unidades, los soportes de la fuente de alimentación, los soportes de las tarjetas de expansión, los ventiladores y otras características internas se pueden ubicar de acuerdo con las dimensiones reales del hardware.

P: ¿Se puede utilizar el chasis para computadoras industriales y equipos de red?

R: Sí. El mismo concepto de chasis de montaje en bastidor se puede adaptar para PC industriales, equipos de red, sistemas de almacenamiento, equipos de prueba, electrónica de control, sistemas de seguridad y otros equipos electrónicos-montados en bastidor.

P: ¿Qué información se necesita para solicitar una cotización?

R: Se prefiere un dibujo 2D o un archivo CAD 3D. Si los dibujos de ingeniería aún no están disponibles, se pueden utilizar las dimensiones de los componentes, un diseño básico, fotografías o una muestra existente para evaluar la estructura del chasis requerida.

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